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cpu散熱硅膠可以用什么代替
硅膠是我們生活中經常會用到的東西。以下是小編整理的關于硅膠的相關內容,歡迎閱讀和參考!
cpu散熱硅膠可以用什么代替
正確的叫法應該叫做導熱硅脂,而不叫做硅膠,在電腦賣場或是電子市場都可以買到,但要注意一定要買導熱硅脂,不是硅膠,否則可能筑成大錯,關于導熱硅脂的替代品,目前只有基于它發展的一些東西,卻沒有可以替代它的,只是一些鏡面底座的散熱器可以不必使用導熱硅脂
cpu硅膠怎么涂
首先要先明白,硅膠從一開始就不是導熱的主體,無論添加了什么,其導熱性均遠遠不急金屬本身,很多人都有種思維誤區,誤以為硅膠導熱更好,可以更快的傳遞溫度,這其實是錯誤的。硅膠的用處不是用來導熱的,而是增大CPU表面于散熱器底座的接觸面積。如果無法理解繼續看,無論CPU表面處理的如何光潔和平整,也很難保證CPU表面和散熱器底座能100%完美貼合,這就會導致兩者之間出現細小空間,這些空間會被空氣填滿,而空氣的導熱性極差,會降低導熱效率。解決這個問題的方法就是導熱硅膠,用導熱硅膠提前填充這些空間,讓導熱性更高的硅膠代替空氣,提高導熱效果。
CPU硅膠多少錢
酷冷至尊(CoolerMaster)ICEssentialE2美孚E2導熱硅脂34.9元酷冷至尊這種cpu硅膠的優點就是它的粘稠度是經過非常精細的計算的,這樣在使用的過程中就不會因為粘稠的問題出現涂抹不均勻的情況,而且此種cpu硅膠的原材料也是安全環保的,使用過程中不回釋放出有害的氣體,而且還能長時間的保持原有的粘稠狀態,使用起來也是非常的方便,而且還放水耐壓。惠澤(HUZO)HZC-PC750納米型導熱硅脂29.9元此種cpu硅膠它的體積非常小巧方便就像高端的指甲油一樣,而且是高熱傳導,高度絕緣,耐溫性好,品質有保障。導熱性好能使您的設備更好的散熱。使用起來也是沒有副屬性,揮發性小,涂抹方便,而且使用范圍非常廣泛。
CPU硅膠干了怎么辦
簡單的說硅膠就是一個導熱的物質,它的作用就是起到cpu核心與散熱器之間的鏈接,以及導熱。因此它是一種非常重要的物質。其實對于硅膠來說,并不是涂抹的越厚就越好。我們在保證能填充CPU/GPU與相關的散熱器表面縫隙就可以。并且導熱硅脂層越薄越好,這是因為從導熱的性能上看,它的導熱性能并不能夠跟金屬相媲美。從導熱系數上講銅的導熱系數是百倍于高檔導熱硅脂。
cpu散熱引起故障
故障現象:在使用時,機器頻繁出現一個藍色Windows警告窗口,接著便出現死機故障。
故障分析:由于警告內容為亂碼,出現故障前又剛安裝了一個從網上下載的應用軟件,故懷疑是該軟件帶有病毒,隨即,將所安裝的軟件刪除并分別使用KV300、KILL98及瑞星等殺毒軟件進行查、殺毒操作,均未發現病毒存在。關機并重新啟動,約4分鐘后,再次出現上述現象,反復多次仍然如此。為了徹底排除存在病毒的可能,格式化硬盤,重新安裝系統。當使用Windows 95安裝盤進行安裝時,在安裝即將完成時,上述現象重新出現,使安裝無法正常完成。
故障排除:細一琢磨,感覺上述故障不像是由病毒引起的,因為該機每次重新開機時,剛開始工作正常,僅在幾分鐘后才出現死機現象,這好象與機器的某些硬件,特別是CPU芯片的溫度有關。關機,打開主機箱檢查,當用手觸摸CPU芯片的散熱器時,感到溫度很高,十分燙手,這顯然很不正常,懷疑是CPU芯片或是其散熱器上的排風扇不正常。在機箱蓋打開的情況下啟動機器,此時發現,CPU芯片上散熱器的排風扇轉速十分緩慢,已失去正常散熱功能。關機,將該排風扇拆下,用手撥動扇葉時,感覺扇葉的轉動很不靈活,故用平頭起子插入扇葉根部底下的縫隙內向上翹,將整個扇葉與扇座分離,翻過扇葉時,看到在扇葉的中心部位有一個用數條小弧形磁鐵圍成的圓罩形,顯然,這就是該風扇電機的轉子,而定子是與扇座固定在一起的一個微型繞組,若將扇葉與扇座組合在一起,則該微型繞組正好能插在轉子的內部。進一步觀察發現,在定子軸的頂部和與轉子相接的軸承部位都粘有一些干涸的黑色油泥,用紗布分別將其擦除干凈,再在該處點入若干滴高級鐘表潤滑油,然后將扇葉與扇座重新組合在一起,此時,用手指輕輕撥動扇葉,扇葉即可輕松地轉動。待重新將排風扇安裝到CPU的散熱器上,加電試驗,可以看到扇葉轉動飛快,通電10分鐘,觸摸CPU芯片,感覺溫度僅在微溫狀態,說明風扇的散熱功能已完全恢復。蓋好主機機箱后,重新開機并重新安裝Windows 95系統,一切正常,長時間連續運行工作,上述故障也再未出現。
故障說明:該故障系CPU散熱器的排風扇潤滑不好,使扇葉轉動阻力增大,導致扇葉轉速低下而失去散熱功能,從而使CPU在開機幾分鐘后因溫度過高而進入自保護狀態,出現死機的現象。
cpu芯片散熱
一、熱阻
首先我來談一下晶體管的基礎知識,晶體管器件是由半導體材料鍺或硅的PN或NP電結構成(目前鍺材料已被逐步淘汰),下面主要介紹一下硅材料。
硅材料:硅具有優良的半導體電學性質。禁帶寬度適中,為1.21電子伏。載流子遷移率較高,電子遷移率為1350平方厘米/伏 .秒,空穴遷移率為480平方厘米/伏 .秒。本征電阻率在室溫(300K)下高達2.3×10的5次方 歐 .厘米,摻雜後電阻率可控制在10的4次方~10的負4次方 歐 .厘米的寬廣范圍內,能滿足制造各種器件的需要。硅單晶的非平衡少數載流子壽命較長,在幾十微秒至1毫秒之間。熱導率較大,化學性質穩定,又易于形成穩定的熱氧化膜。在平面型硅器件制造中可以用氧化膜實現PN結表面鈍化和保護,還可以形成金屬氧化物半導體結構,制造MOS型場效應晶體管和集成電路。上述性質使PN結具有良好特性,使硅器件具有耐高壓,反向漏電流小,效率高,使用壽命長,可靠性好,熱傳導好等優點。
在電腦中我們經常看到MOS器件,那么什么是MOS器件呢?
MOS的全文是:Metal Oxide Semiconductor 金屬氧化物半導體。用氧化膜硅材料制作的場效應晶體管,就叫做MOS型場效應晶體管,既:金屬氧化物場效應晶體管。
在冬季,當我們把手放在一塊木板和放在一塊鐵板上時,就會感覺到鐵板比木板涼,鐵板越大,接觸的越緊,越感到涼。這說明鐵板比木板的散熱能力好,而且散熱能力與面積,體積,幾何形狀,以及接觸面的緊密程度都有關系。
在電腦工作時,芯片晶體管PN的損耗(任何集成電路芯片都是由N個晶體管組成)產生了溫升Ti,它是通過管芯與外殼之間的熱阻Rri,無散熱片時元件外殼和周圍環境之間的熱阻Rrb,元件與散熱片之間的熱阻Rrc和散熱片與周圍環境之間的熱阻Rrf這四種渠道將熱量傳走,使溫差能夠符合元件正常運行的要求。
由于熱的傳導以流過Rri,Rrc和Rrf三個熱阻為主,因此總熱阻Rrz可以用下式來表示:Rrz=Rri Rrc Rrf
于是當芯片的允許溫升和功耗都已經確定了以后,即可定出需要的總熱阻Rrz,再從下式中決定散熱器的尺寸,這就是我要介紹熱阻的目的和它的應用。
熱阻Rr是從芯片的管芯經外殼,接觸面,散熱片到周圍空氣的總熱阻Rrz,因此可有下式計算得知。
Ti-Ta=Pc(Rti Rrc Rrf)=Pc Rrz
Rrz=(Ti-Ta)/Pc
式中:Ti芯片允許的結溫,Ta芯片環境周圍的空氣溫度,Pc芯片的熱源功率損耗
二、熱導系數
熱導系數(又被稱作“導熱系數”或“導熱率”)是反映材料熱性能的重要物理量。熱傳導是熱交換的三種(熱傳導,對流和輻射)基本形式之一,是工程熱物理,材料科學,固態物理,能源,環保等各個研究領域的課題。材料的導熱機理在很大程度上取決于它的微觀結構,熱量的傳遞依靠原子,分子圍繞平衡位置的振動以及自由電子的遷移。在導電金屬中電子流起支配作用,在絕緣體和大部分半導體中則以晶格振動起主導作用。
1882年法國科學家傅里葉(J.Fourier)建立了熱傳導理論,目前各種測量導熱系數的方法都是建立在傅里葉熱傳導定律的基礎上。當物體內部有溫度梯度存在時,就有熱量從高溫處傳遞到低溫處,這種現象臂稱為熱傳導。傅里葉指出,在dt時間內通過ds面積的熱量dQ,正比于物體內的溫度梯度,其比例系數時導熱系數,既:
dQ/dt=-λ .dt/dx .ds
式中dQ/dt為傳熱速率,dt/dx是與面積ds相垂直的方向上的溫度梯度,“-”號表示熱量由高溫區域傳向低溫區域,λ是熱導系數,表示物體導熱能力的大小。在式中λ的單位是W.m負1次方.K負1次方。
對于各向異性材料,各個方向的導熱系數是不同的(常用張量來表示)。
如果大家對上述的公式看不懂或不太明白(上述屬于大學高等物理課程),下面我用通俗的語言表述熱導系數。
熱導系數又稱導熱系數或導熱率。表征物質熱傳導性能的物理量。設在物體內部垂直于導熱方向取兩個相距1米,面積為1平方米的平行面,而這兩個平面的溫度相差1度,則在1秒內從一個平面傳導到另一平面的熱量就規定為該物質的熱導率。其單位為:瓦/(米.攝氏度),原工程單位制中則為:千卡/(米.小時.攝氏度),熱導率的倒數稱為導熱熱阻。其它條件不變時,熱導率愈大導熱熱阻就愈小,則導熱量就愈大;反之則導熱量就愈小。
通過上述公式和定義可知:芯片散熱方式是靠與芯片接觸的基板(銅材或鋁材)面積與機箱內的溫差通過箱內的空氣流散熱的,這種散熱量與基板面積成正比。當機箱內溫度達到一定時,也就失去了散熱能力。要想把芯片散發出的熱量排走,在常規下只能用強風。所以無風扇靜音熱管的散熱方式,是不可取的。
另外根據空氣動力學原理(就不列公式了),機箱風扇的安裝,風向必須一致,既:前入后出,形成一個風道,才能將箱體內的熱量帶走,起到散熱的目的。
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