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芯片設計崗位職責通用10篇
在社會發(fā)展不斷提速的今天，崗位職責起到的作用越來越大，崗位職責是組織考核的依據(jù)。那么相關的崗位職責到底是怎么制定的呢？下面是小編為大家整理的芯片設計崗位職責，希望能夠幫助到大家。
芯片設計崗位職責1
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的.技術工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務，帶領團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片設計崗位職責2
1、本科及以上學歷，電子相關專業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設計崗位職責3
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的`溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位職責4
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的'模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2. AMBA總線互聯(lián)設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片設計崗位職責5
職責描述:
參與芯片的架構設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求:
電子工程、微電子或相關專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的'調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位職責6
主要職責：
負責soc模塊設計及rtl實現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數(shù)字電路設計相關的'技術節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責7
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5.編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
芯片設計崗位職責8
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具
3.了解uvm方法學
4. 2~3年芯片設計經(jīng)驗
5. 1個以上asic項目設計經(jīng)驗
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團隊合作能力
芯片設計崗位職責9
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的.子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責10
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的`rtl生成相關數(shù)字電路的gds。
4、完成相關數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。