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芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)（通用10篇）
在當(dāng)下社會，越來越多地方需要用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)主要強(qiáng)調(diào)的是在工作范圍內(nèi)所應(yīng)盡的責(zé)任。制定崗位職責(zé)需要注意哪些問題呢？以下是小編為大家整理的芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 1
任職需求：
1.精通verilog語言
2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3.了解uvm方法學(xué)
4.2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5.1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6.精通amba協(xié)議
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力
有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：
1.芯片集成經(jīng)驗
2.amba總線互聯(lián)設(shè)計
3.ddr2/3設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
4.serdes設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5.熟悉fc-ae-1553協(xié)議
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 2
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT(可測)設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的'技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊合作意識。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 3
職位描述：
1、與市場營銷，銷售和客戶合作，以支持評估/樣品申請和設(shè)計/設(shè)計活動
2、與銷售和客戶合作，為組件的性能特性提供建議，并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
3、確定客戶對特定應(yīng)用的要求，并推薦正確的解決方案
4、創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息；這將包括datasheet和應(yīng)用applicationnote
5、為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的`評估和設(shè)計相關(guān)的任何技術(shù)問題
6、為客戶評估參考設(shè)計
7、執(zhí)行板級測試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
8、對射頻芯片內(nèi)部設(shè)計有一定程度的了解
9、根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
10、對公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
11、與設(shè)計工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表，評估板測試和應(yīng)用筆記
12、支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
13、支持ATE測試和產(chǎn)品資格
14、競爭對手的產(chǎn)品分析
任職資格：
1、合格的候選人將持有BSEE或MSEE，并具有最少5年的RF電路設(shè)計/測量經(jīng)驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
2、具有板級調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗
3、具有微波測試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗，如頻譜分析儀，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，信號發(fā)生器和功率計
4、對物聯(lián)網(wǎng)，BT，Wifi，RF濾波器和PA使用的電路實(shí)踐經(jīng)驗
5、使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)（如Wifi，BT）進(jìn)行測量的經(jīng)驗
6、良好的組織能力和處理多項任務(wù)的能力，并設(shè)定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
7、具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 4
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的`rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗證工作
3.對已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗
2.精通verilog，深入理解asic設(shè)計流程，較強(qiáng)的rtl設(shè)計經(jīng)驗
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 5
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗證環(huán)境，完成rtl的驗證。
2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計和驗證，理解asic設(shè)計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議，有相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具備良好的'溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 6
職位描述：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實(shí)現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。
4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用synopsys或mentor的`相關(guān)工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 7
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的`文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊合作意識，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計經(jīng)驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 8
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計、仿真與實(shí)現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊合作能力。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 9
【崗位職責(zé)】
1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項，研發(fā)，上市，銷售到終結(jié)的全生命周期管理;
2、統(tǒng)籌市場調(diào)查，研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;
3、及時掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況，分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施，對產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;
4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計劃、量本利分析，完成產(chǎn)品文檔的撰寫;
5、制定產(chǎn)品整體上市方案，確定產(chǎn)品賣點(diǎn)、定價方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;
6、掌握競爭對手的.品牌在不同的市場時期的運(yùn)作策略，與公司品牌策略進(jìn)行對比，并做出對比分析，提出解決方案。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，有市場或銷售類工作經(jīng)驗優(yōu)先;
2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗，有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程，熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;
4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé) 10
崗位職責(zé):
1、制定并推進(jìn)測試生產(chǎn):包括測試機(jī)臺選型，供應(yīng)商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等;
2、新產(chǎn)品測試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測試方案;開發(fā)測試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測試任務(wù)、分析測試數(shù)據(jù);
3、測試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測試信息項目;
4、測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析;系統(tǒng)分析測試數(shù)據(jù);
5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的`load board，socket，probe card的準(zhǔn)備和測試;
6、熟悉相關(guān)測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);
2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗;有測試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計公司相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的搭建比較熟悉，對主流測試機(jī)臺(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba開發(fā)語言實(shí)戰(zhàn)工作能力
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