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硬件電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
在日常生活和工作中，各種崗位職責(zé)頻頻出現(xiàn)，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？下面是小編整理的硬件電路設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
硬件電路設(shè)計(jì)工程師是做什么的?本文提供硬件電路設(shè)計(jì)工程師的崗位職責(zé)例子,包括詳細(xì)的工作內(nèi)容及任職要求。
任職要求：
1、電子電力、機(jī)電等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、英語(yǔ)CET-4級(jí)；
3、具有1-2年電機(jī)控制方面產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用protel、AD9或其他電路設(shè)計(jì)工具。熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試工具；
5、熟練使用office，可以撰寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)等技術(shù)性文檔；
6、具有單片機(jī)編程能力、開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7、具有良好的問(wèn)題判斷能力和人際溝通能力。
職位描述：
1、負(fù)責(zé)公司半實(shí)仿真測(cè)試項(xiàng)目的硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作
2、協(xié)助項(xiàng)目集成人員進(jìn)行設(shè)備調(diào)試等工作
3、需要承擔(dān)在航空航天及相關(guān)行業(yè)的基于公司自研產(chǎn)品的相關(guān)集成項(xiàng)目的方案撰寫(xiě)；
任職資格：
1、學(xué)歷：本科及以上學(xué)歷
2、專(zhuān)業(yè)：航空、航天控制及相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如果懂電機(jī)控制會(huì)是一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)
3、相關(guān)經(jīng)驗(yàn)：并熟練使用Cadence/Protel等軟件，4、如有半實(shí)物仿真系及其相關(guān)產(chǎn)品的相關(guān)使用經(jīng)驗(yàn)將會(huì)是一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)
5、外語(yǔ)：需要較好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力
6、能夠適應(yīng)一定短期出差任務(wù)
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)大功率射頻通信產(chǎn)品供電系統(tǒng)的研發(fā)；
2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)接口單元、控制單元相關(guān)單板硬件的研發(fā)；
3、維護(hù)和升級(jí)產(chǎn)品硬件版本；
4、編寫(xiě)電源與控制的設(shè)計(jì)、測(cè)試相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1、通信、電子、自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、具備2年以上的板上電源和嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉DC-DC電源原理；
3、熟悉基本器件的原理，理解其參數(shù)。如電容、場(chǎng)效應(yīng)管、運(yùn)放、AD/DA、LDO等；
4、有基本的EMC/EMI概念；
5、至少熟悉一種電路設(shè)計(jì)軟件，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)；
6、能熟練使用示波器等測(cè)試儀器；
7、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神。一、任職資格
1.電子、電氣工程、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.本科及以上學(xué)歷，二、崗位職責(zé)：
1.根據(jù)項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案、進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品；
2.承擔(dān)硬件方案和計(jì)劃的制定，完成原理圖設(shè)計(jì)、仿真計(jì)算、PCB布局以及硬件調(diào)試工作；
3.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試、測(cè)試、可靠性試驗(yàn)等，解決產(chǎn)品中出現(xiàn)的問(wèn)題，如故障分析等；
4.負(fù)責(zé)公司新品研發(fā)中模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理部分設(shè)計(jì)；
5.撰寫(xiě)產(chǎn)品研制過(guò)程中的相關(guān)文件，為生產(chǎn)出具完整技術(shù)資料；
6.負(fù)責(zé)對(duì)系統(tǒng)工程師的技術(shù)支持，包括系統(tǒng)調(diào)試及測(cè)試；
7.負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)及服務(wù)部門(mén)的支持；
8.根據(jù)項(xiàng)目的安排進(jìn)行項(xiàng)目的具體開(kāi)發(fā)工作；三、崗位技能：
1.熟悉數(shù)字及模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)，具有良好的模擬、數(shù)字電子技術(shù)和電路線路理論基礎(chǔ)和基本的電路分析能力，有一定的硬件項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，至少熟悉一種電路仿真和分析軟件；
2.熟悉模擬電路設(shè)計(jì)及控制系統(tǒng)，傳感器、ADC、DAC等設(shè)計(jì)，具有豐富的外圍電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3.熟悉DC/DC、LDO原理，有電源模塊選型、設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4.擁有豐富的模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)信號(hào)處理基礎(chǔ)，熟練運(yùn)用常用仿真軟件，特別是精通微弱信號(hào)傳輸、放大和采樣，熟悉光電探測(cè)器及其放大處理技術(shù)；
5.熟悉FPGA、單片機(jī)、ARM、DSP等嵌入式硬件結(jié)構(gòu)，并有FPGA、ARM、DSP系統(tǒng)板的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
6.熟練掌握Protel、Altium Designer等CAD工具，熟練掌握PCB開(kāi)發(fā)的原則和流程，具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
7.具有ESO、EMS、EMI分析和解決能力，能使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具并獨(dú)立開(kāi)展工作；
8.熱愛(ài)電路制作，具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力、系統(tǒng)分析能力和創(chuàng)新能力；
9.具有積極主動(dòng)和高度負(fù)責(zé)的工作態(tài)度，良好的設(shè)計(jì)能力，分析解決問(wèn)題能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
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