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芯片設計的崗位職責

時間:2023-01-24 08:36:39 設計 我要投稿

芯片設計的崗位職責合集10篇

  在不斷進步的時代,崗位職責對人們來說越來越重要,崗位職責是一個具象化的工作描述,可將其歸類于不同職位類型范疇。那么你真正懂得怎么制定崗位職責嗎?下面是小編整理的芯片設計的崗位職責,歡迎閱讀與收藏。

芯片設計的崗位職責合集10篇

芯片設計的崗位職責1

  職責描述:

  參與芯片的架構設計,和算法的硬件實現和優化.

  完成或指導工程師完成模塊級架構和RTL設計

  根據時序、面積、性能、功耗要求,優化RTL設計

  參與芯片開發全流程,解決芯片設計過程中的技術問題,確保設計、驗證、時序達成

  支持軟件、驅動開發和硅片調試

  任職要求:

  電子工程、微電子或相關專業,本科或碩士6年以上工作經驗

  較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格,能夠根據需求優化設計

  熟悉復雜的數據通路與控制通路的'邏輯設計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強的調試、ECO和硅片調試能力

  熟悉前端設計各個流程,包括構架、設計、和驗證,熟悉常用EDA仿真和實現工具

  較強的script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關語言

  具備以下任一經驗者尤佳:熟悉計算機體系結構相關知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統架構、熟悉低功耗設計

  較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團隊協作和領導能力

  良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設計的崗位職責2

  1.邏輯綜合,形式驗證及靜態時序分析;

  2.規劃芯片總體dft方案;

  3.實現scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機制,滿足測試覆蓋率要求;

  4.測試向量生成及驗證,參與ate上測試向量的調試;

  5.編寫文檔,實現資源、經驗共享。

芯片設計的崗位職責3

  職位描述

  1. ARM SOC架構設計

  2. ARM SOC頂層集成

  2. ARM SOC的模塊設計

  任職要求Must have:

  1.精通Verilog語言

  2.了解UVM方法學;

  3. 2-4年芯片設計經驗;

  4. 1個以上的SOC項目設計經驗

  5.精通AMBA協議

  6.良好的溝通能力和團隊合作能力

  Preferred to have:

  1. ARM子系統設計經驗

  2. AMBA總線互聯設計

  3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

  4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

  5.芯片集成經驗

芯片設計的.崗位職責4

  主要職責:

  1、負責SOC模塊設計及RTL實現。

  2、參與SOC芯片的子系統及系統的頂層集成。

  3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。

  4、負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

  5、精通TCL或Perl腳本語言優先。

  崗位要求:

  1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

  2、具備較強的.溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計的崗位職責5

  1.精通verilog語言

  2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關工具

  3.了解uvm方法學

  4. 2~3年芯片設計經驗

  5. 1個以上asic項目設計經驗

  6.精通amba協議

  7.良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設計的崗位職責6

  1、本科及以上學歷,電子相關專業,熟悉IC設計與驗證技術;

  2、熟悉verilog和面向對象編程,有芯片設計驗證項目經驗者優先;

  3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優先。

芯片設計的崗位職責7

  1、根據系統工程師的要求,設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

  2、根據系統工程師的要求,設計相應的寄存器控制模塊,校驗算法,狀態機。

  3、熟悉后端流程,可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。

  4、完成相關數字電路模塊在fpga上的驗證,搭建mcu,fpga的'驗證平臺,參與芯片的數字部分測試。

芯片設計的崗位職責8

  主要職責:

  負責soc模塊設計及rtl實現。

  參與soc芯片的子系統及系統的頂層集成。

  參與數字soc芯片模塊級的前端實現,包括dc,pt,formality,dft(可測)設計,低功耗設計等。

  負責數字電路設計相關的技術節點檢查。

  精通tcl或perl腳本語言優先。

  崗位要求:

  1、電子工程類、微電子類相關專業碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優先;

  2、具備較強的`溝通能力和團隊合作意識。

芯片設計的崗位職責9

  職責描述:

  1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發,全面負責團隊的'技術工作;

  2、完成公司產品開發任務,帶領團隊進行產品開發到轉產量。

  任職要求:

  1、碩士及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業;

  2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗;

  3、對電路拓撲結構由比較深入的理解;

  4、可根據產品規格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領團隊獨立開展設計、調試等工作;

  5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發及量產經驗者,可優先考慮。

芯片設計的崗位職責10

  負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

  任職要求:

  1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

  2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

  3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的'實現算法到AISC映射者優先;

  4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

  5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;職責描述:

  負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現芯片功能、性能要求等;

  任職要求:

  1.電子工程,微電子相關專業本科及以上學歷;3年以上前端設計開發工作經驗;

  2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

  3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經驗優先;有算法開發經驗,可高效的實現算法到AISC映射者優先;

  4.熟悉PCIeAXI等協議,內部總線互聯設計及深度學習背景者優先;

  5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

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