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芯片設(shè)計崗位職責(zé)

時間:2023-01-15 17:48:00 設(shè)計 我要投稿

芯片設(shè)計崗位職責(zé)(合集10篇)

  在不斷進步的社會中,大家逐漸認(rèn)識到崗位職責(zé)的重要性,制定崗位職責(zé)能夠有效的地防止因為職位分配不合理而導(dǎo)致部門之間或是員工之間出現(xiàn)工作推脫、責(zé)任推卸等現(xiàn)象發(fā)生。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢?下面是小編收集整理的芯片設(shè)計崗位職責(zé),希望能夠幫助到大家。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)(合集10篇)

芯片設(shè)計崗位職責(zé)1

  1、精通verilog語言

  2、熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

  3、了解uvm方法學(xué)

  4、 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗

  5、 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗

  6、精通amba協(xié)議

  7、良好的溝通能力和團隊合作能力

芯片設(shè)計崗位職責(zé)2

  1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c,spi,uart等)。

  2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求,設(shè)計相應(yīng)的寄存器控制模塊,校驗算法,狀態(tài)機。

  3、熟悉后端流程,可將驗證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。

  4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的.驗證,搭建mcu,fpga的驗證平臺,參與芯片的數(shù)字部分測試。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)3

  職位描述

  1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計

  2. ARM SOC頂層集成

  2. ARM SOC的'模塊設(shè)計

  任職要求Must have:

  1.精通Verilog語言

  2.了解UVM方法學(xué);

  3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗;

  4. 1個以上的SOC項目設(shè)計經(jīng)驗

  5.精通AMBA協(xié)議

  6.良好的溝通能力和團隊合作能力

  Preferred to have:

  1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗

  2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計

  3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗

  4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗

  5.芯片集成經(jīng)驗

芯片設(shè)計崗位職責(zé)4

  負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

  任職要求:

  1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;

  2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

  3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

  4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

  5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責(zé)描述:

  負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

  任職要求:

  1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;

  2.熟悉ASIC設(shè)計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;

  3.有豐富的`頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;

  4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先;

  5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)5

  1、邏輯綜合,形式驗證及靜態(tài)時序分析;

  2、規(guī)劃芯片總體dft方案;

  3、實現(xiàn)scan,boardary scan,bist和analog micro測試等機制,滿足測試覆蓋率要求;

  4、測試向量生成及驗證,參與ate上測試向量的調(diào)試;

  5、編寫文檔,實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)6

  主要職責(zé):

  負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。

  參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

  參與數(shù)字soc芯片模塊級的`前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

  負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

  精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

  崗位要求:

  1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

  2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)7

  職責(zé)描述:

  參與芯片的架構(gòu)設(shè)計,和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化、

  完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計

  根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化RTL設(shè)計

  參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計、驗證、時序達成

  支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

  任職要求:

  電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗

  較強的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計

  熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力

  熟悉前端設(shè)計各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證,熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具

  較強的'script能力,比如Perl,Python,Ruby,或相關(guān)語言

  具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計

  較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

  良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設(shè)計崗位職責(zé)8

  主要職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計及RTL實現(xiàn)。

  2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

  3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的`前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

  4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

  5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。

  崗位要求:

  1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

  2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)9

  1、本科及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè),熟悉IC設(shè)計與驗證技術(shù);

  2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

  3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。

芯片設(shè)計崗位職責(zé)10

  職責(zé)描述:

  1、帶領(lǐng)團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),全面負(fù)責(zé)團隊的技術(shù)工作;

  2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

  任職要求:

  1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

  2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗;

  3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的'理解;

  4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團隊獨立開展設(shè)計、調(diào)試等工作;

  5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者,可優(yōu)先考慮。

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