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GDDR4顯存顯卡三大缺陷是什么

時間:2022-07-03 09:12:43 計算機硬件 我要投稿
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GDDR4顯存顯卡三大缺陷是什么

  今天我們的話題是:GDDR4顯卡當前普及面臨的三大難題。

  和以往一樣,我們先為大家介紹一下當前顯卡的顯存顆粒的種類,和他們之間的區(qū)別,以便大家在接下來的文章中能夠更加了解它們的含義。

  ● 顯存有哪幾種?

  按照種類來分,EDORAM、MDRAM等屬于最早期的兩種顯存,它們大多“生活”在距今近10年以上,其中EDORAM顯存曾經(jīng)用于Voodoo、Voodoo 2等經(jīng)典顯卡上,但是對于普通消費者而言可能根本沒有見過它們的身影,這里我們只作為了解而不進行深入分析了。

  大多數(shù)用戶是從SGRAM開始接觸顯存,當時主要有兩種SGRAM和SDRAM:

  ☆ 名詞解釋

  SGRAM:是Synchronous Graphics DRAM的縮寫,意思是同步圖形RAM,是專門為顯卡設計的顯存顆粒,具有較強圖形讀寫能力的顯存,由SDRAM顆粒改良而成。它改進了過去低效能顯存?zhèn)鬏斅瘦^低的缺點,為顯卡性能的提高創(chuàng)造了條件。

  ☆ SGRAM與SDRAM的區(qū)別

  SGRAM讀寫數(shù)據(jù)時不是一一讀取,而是以“塊”(Block)為單位,從而減少了內(nèi)存整體讀寫的次數(shù),提高了圖形控制器的效率。我們最常見的是6ns版本,由于制造成本較高,多用于高端顯卡上。

  接下來顯卡市場發(fā)展可以說是延續(xù)也可以看作是革命,延續(xù)是說下一代顯卡沿用了SDRAM的技術核心,而革命是說它所能夠提供的顯存帶寬有了翻天覆地的變化,這個就是DDR SDRAM。當時還同時存在DDR SGRAM和DDR SDRAM兩種顆粒版本,但是由于DDR SGRAM技術規(guī)格限制,使其頻率進一步提升成為了瓶頸,再加上其制造成本過高,逐步被市場所淘汰,而DDR SDRAM則發(fā)揚光大成為市場的主流。

  ○ 為了區(qū)別于內(nèi)存與顯存,我們在敘述顯存顆粒前習慣加上一個G,叫做GDDR2等,G為Graphics的簡寫。

  走過了SDRAM顯存時代,下面我們將進入一個顯存速度和帶寬飛速發(fā)展的DDR時代,下面我們先來了解一下DDR的含義。

  ☆ 名詞解釋

  DDR SDRAM:DDR是Double Data Rate的縮寫,它是SDRAM內(nèi)存的進化版本。在設計和操作上與SDRAM很相似,唯一不同的是DDR SDRAM在時鐘周期的上升沿和下降沿都能傳輸數(shù)據(jù),而SDRAM則只可在上升沿傳輸數(shù)據(jù),所以DDR SDRAM的帶寬是SDRAM的兩倍。如果SDRAM內(nèi)存的頻率是133MHz,則DDR內(nèi)存的頻率是266MHz。

  ☆ GDDR SDRAM與GDDR2 SDRAM的區(qū)別

  DDR SDRAM之后,隨著技術發(fā)展逐步出現(xiàn)了DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM和DDR4 SDRAM等顯存顆粒:與DDR SDRAM相比,DDR2 SDRAM最主要的改進是在內(nèi)存模塊速度相同的情況下,可以提供相當于DDR內(nèi)存兩倍的帶寬。DDR2顯存把DDR顯存的“2bit Prefetch(2位預取)”技術升級為“4 bit Prefetch(4位預取)”機制,在相同的核心頻率下其有效頻率比DDR顯存整整提高了一倍,DDR2 SDRAM顯存在目前的低端顯卡上我們依然可以看到,例如:Radeon HD 2600Pro和GeForce 8500GT等。

  ☆ GDDR2 SDRAM與GDDR3 SDRAM的區(qū)別

  GDDR3較GDDR2主要有5大改變,分別是:

  邏輯Bank數(shù)量:GDDR3起始邏輯Bank為8個,并且還可以擴展為16個邏輯Bank,而GDDR2僅為4 Bank或8 Bank。

  封裝:GDDR3在引腳方面有所增加,8bit芯片采用78球FBGA封裝,16bit芯片采用96球FBGA封裝,而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規(guī)格。并且DDR3必須是綠色封裝,不能含有任何有害物質(zhì)。

  突發(fā)長度:由于DDR3的預取為8bit,所以突發(fā)傳輸周期(BL,Burst Length)也固定為8,而DDR2為4-bit Burst Chop(突發(fā)突變)模式,即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的數(shù)據(jù)突發(fā)傳輸,屆時可通過A12地址線來控制這一突發(fā)模式。而且需要指出的是,任何突發(fā)中斷操作都將在DDR3內(nèi)存中予以禁止,且不予支持,取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制(如4bit順序突發(fā))。

  尋址時序:DDR2的CL范圍一般在2至5之間,而DDR3則在5至11之間,且附加延遲(AL)的設計也有所變化。DDR2時AL的范圍是0至4,而DDR3時AL有三種選項,分別是0、CL-1和CL-2。

  點對點連接:這是為了提高系統(tǒng)性能而進行了重要改動,也是與DDR2系統(tǒng)的一個關鍵區(qū)別。在DDR3系統(tǒng)中,一個內(nèi)存控制器將只與一個內(nèi)存通道打交道,而且這個內(nèi)存通道只能一個插槽。因此內(nèi)存控制器與DDR3內(nèi)存模組之間是點對點(P2P,Point-to-Point)的關系(單物理Bank的模組),從而大大減輕了地址/命令/控制與數(shù)據(jù)總線的負載。

  看到這里想必大家對顯存顆粒的歷史和一些相關技術已經(jīng)有了一定了解,下面我們進入今天的主題:揭秘GDDR4顯卡潛藏的三大缺陷。

  目前顯存主流市場還停留在GDDR3 SDRAM(下面簡寫為GDDR3)階段,目前GDDR3顯存顆粒由1400MHz頻率起步,最快為2000MHz,轉(zhuǎn)換為ns分別是1.4ns和1ns。但是從ATI最新一代Radeon HD 2900XT顯卡誕生后,我們迎來了新一代顯存顆粒——GDDR4。

  GDDR4顯存顆粒擁有更先進的制造工藝和更低的工作電壓,并且可以工作在更高的工作頻率下,使顯卡可以得到更大的顯存帶寬,其中當前顯存帶寬的記錄就是采用GDDR4顯存顆粒的2900XT顯卡所創(chuàng)造的,顯存帶寬為102.4GB/s。

  ● GDDR4顯存的三大軟肋

  看似集中眾多先進技術,外表“無敵”的GDDR4,其實身上潛藏著多處軟肋:

  軟肋一:采用GDDR4顯存顆粒顯卡種類少。由于GDDR4顯存顆粒較其前輩GDDR2和GDDR3等推出時間晚,所以目前采用GDDR4顯存顆粒的顯卡至今種類非常有限,僅有Radeon HD 2900XT和Radeon HD 2600XT兩款顯卡,NVIDIA雖然表示會推出采用GDDR4顯存顆粒的GeForce 8800Ultra顯卡,但是至今我們?nèi)匀粺o法看到相關產(chǎn)品推出。

  軟肋二:GDDR4顯存成本高,價格昂貴。目前內(nèi)存方面正處在DDR2向DDR3過渡階段,而DDR4顆粒還需要等待多年才能成為電腦內(nèi)存的標準規(guī)格,從目前來看它主要應用還是在顯卡顯存應用方面。

  但是剛才我們?yōu)榇蠹医榻B了目前市場上僅有兩款顯卡采用了GDDR4顯存顆粒,其所能消化的顯存顆粒數(shù)量微乎其微,直接導致GDDR4顯存顆粒無法大規(guī)模生產(chǎn)以降低整體成本,所以單個顆粒成本高成為了其普及的最大障礙之一。

  ☆ 小例子

  目前市場中有采用GDDR4顯存和GDDR3顯存的兩種Radeon HD 2600XT核心顯卡,它們的市場售價分別為1299元和799元,之間有500元的價格差距,拋開兩款顯卡在做工用料上的成本差異,顯存成本依然是造成兩者價格差距的主要因素之一。

  軟肋三:性能弱。可能很多用戶對這點不太認同,為什么采用了最新先進技術可以提供更高帶寬的GDDR4顯存顆粒性能會弱呢?

  最快的GDDR4顯存顆粒為0.9ns,其默認工作頻率為2.22GHz,與1ns GDDR3顯存顆粒默認的2GHz擁有0.22GHz的頻率差異,可以提供更高的顯存帶寬,但是由于顯存顆粒每升級一代其延遲就會提高一級,GDDR3過渡到GDDR4同樣避不開這個致命弱點,由于延遲的提高,所以將0.22GHz的頻率優(yōu)勢削減,使兩者性能方面幾乎持平。

  ☆ 小例子

  剛過渡到DDR2內(nèi)存時,各大媒體都有DDR2-533與DDR-400的性能對比,我們可以看到雖然DDR2-533工作頻率較DDR-400快了66MHz,但是其最終表現(xiàn)出來的性能卻要慢于DDR-400,而GDDR4與GDDR3存在同樣問題。

  雖然從現(xiàn)階段來看,GDDR4顯存在性能、價格、普及量上還存在很多問題,但是從長遠角度來看GDDR4依然是未來發(fā)展趨勢,并且會在不久的將來得到全面普及,成為市場的主流。

  目前GDDR3顯存顆粒可以提供最快達2.0GHz的頻率,已經(jīng)可以滿足當前頂級顯卡對于顯存帶寬的需求,從先階段來看GDDR4還沒有真正的用武之地。但是隨著顯卡GPU性能逐步提升,其對顯存帶寬的需求也是越來越高,能夠提供更大顯存帶寬的GDDR4顯存顆粒必然會得到更加廣泛的應用,從GDDR顯存過渡到GDDR2、GDDR2過渡到GDDR3等都可以得到印證。

  目前GDDR4最快為0.9ns版本,默認工作頻率為2.2GHz,由于工作頻率較GDDR3顯存顆粒僅提升了0.22GHz,速度和顯存帶寬并沒有本質(zhì)提升,而延遲卻提高了不少,導致性能沒有提升。但是隨著制造工藝不斷成熟,未來0.8ns和0.6ns等GDDR4顯存顆粒將會得到大量普及,屆時可以提供更快的工作頻率和顯存帶寬以彌補延遲上的缺陷,性能問題將會迎刃而解。

  采用GDDR4顯存顆粒的顯卡越來越多,而性能也越來越強,GDDR4普及將不再是問題。但是從市場角度來看,短期內(nèi)采用GDDR3顯存的顯卡還將是市場的中流砥柱,GDDR4取得主導地位還有很長的路要走。今年11月NVIDIA將會發(fā)布其下一代顯示核心G92,而ATI也將在Q4推出采用了55nm制造工藝的新一代GPU,這兩代產(chǎn)品均代表了GPU發(fā)展的新方向,GDDR4很有可能搭載這一代新GPU成為市場的主流顯存顆粒,讓我們拭目以待。

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